Od 1990 roku specjalizujemy się w konstruowaniu i produkcji elektroniki dla sektora elektroenergetycznego.
Wieloletnie doświadczenie, zautomatyzowany i rozbudowany park maszynowy oraz zgrany zespół doświadczonych specjalistów pozwalają nam na wykonywanie produktów najwyższej jakości.
Nasze usługi realizowane są w technologii bezołowiowej przy zastosowaniu środków ochrony elektryczności statycznej (ESD) oraz z użyciem wyposażenia takich firm jak Ersa, Pace, Mechatronika.
Dokładamy wszelkich starań w celu zapewnienia najwyższej jakości w zakresie wykonywanych produktów i obsługi, o czym świadczą referencje naszych klientów. Na każdym etapie produkcyjnym stosujemy środki renomowanych i sprawdzonych producentów.

Wykonujemy małe i średnie serie produkcyjne, jak również prototypy i wstępne partie.
Oferujemy także możliwość kompletacji komponentów elektronicznych i obwodów drukowanych PCB na potrzeby realizacji danego projektu.
Gwarantujemy zachowanie pełnej dyskrecji powierzonej dokumentacji oraz jesteśmy gotowi na podpisanie umowy o przestrzeganiu poufności.

Szczegóły oferty:

  • automatyczny, jednostronny i dwustronny montaż SMD w technologii lutowania bezołowiowego na automatach firmy Mechatronika,
  • nanoszenie pasty lutowniczej przy pomocy drukarki szablonowej i dyspensera,
  • lutowanie SMD w piecu rozpływowym firmy Mechatronika,
  • montaż przewlekany THT,
  • kontrola wizualna wykonanych partii,
  • kompleksowy proces mycia i płukania w myjkach ultradźwiękowych,
  • uzupełniający montaż mechaniczny,
  • kompletacja elementów, pakowanie i wysyłka.


Każde zapytanie ofertowe jest rozpatrywane indywidualnie, a kalkulację wykonujemy po przesłaniu informacji dotyczącej wielkości i zakresu zamówienia, odpowiednio:

dla montażu:

  • dokumentacja projektu wraz z plikiem w formacie CSV,
  • zestawienie podzespołów BOM,

 

dla kompletacji elementów:

  • wykaz elementów projektu wraz z dokładnymi oznaczeniami producenta,

 

dla wykonania obwodu PCB:

  • dokumentacja płytki drukowanej (pliki Gerber)

– rodzaj i grubość podłoża miedzi,

– rodzaj pokrycia i technologia spoiwa,

– kolor soldermaski i opisu.